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机器视觉之芯片检测

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    [LV.Master]2000FPS

    发表于 2014-12-9 16:46:37 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自:广东省东莞市 (莞城区)电信

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    机器视觉之芯片检测

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    机器视觉之芯片检测

    芯片检测,主要用于一些定位、引脚、方向等判断。芯片有很多类型的,如插针封装的,BGA封装的。每种封装形式的芯片,检测的方法是不一样的。

    机器视觉光源

    BGA这类封装芯片的引脚都在底板上,因此考虑使用高角度的环形光源、同轴光源、圆顶无影光源等,可以得到比较好的对比度的图像效果。


    工业相机

    因为芯片通常会比较小,因此使用30万像素CCD到130万像素的CCD基本上可以满足要求。


    工业镜头

    可以使用常规的FA镜头,如50mm的定焦CCTV镜头,也可以使用远心镜头,如2X、1X的远心镜头。或者是使用显微镜头在,如0745之类的。


    图像处理

    可以使用粒子分析、几何匹配、寻找直边等方法进行处理。


    机器视觉项目实现难度

    ★★
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