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基于机器视觉的硅片尺寸测量

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    [LV.Master]2000FPS

    发表于 2015-3-7 16:12:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
    基于机器视觉的硅片尺寸测量


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    硅片尺寸测量

    硅片尺寸测量

    硅片尺寸测量,在视觉行业里比较常见。当然更多的其实是一些五金产品的尺寸测量,而像硅片这类半导体的尺寸测量,要少一些。不过相对来讲,尺寸测量要比其它如外观测量要容易许多。

    机器视觉光源

    可以使用背光源作为照明光源。至于使用何种光源充当背光源,则需要考虑测量精度,可以使用面光源、平行面光源、平行光源等,这几种光源测量的精度是逐渐增加的。使用背光源,则需要考虑产品的摆放,硅片这样的东西,是易碎品,怎么固定需要机械设计人员考虑清楚,可以直接上到玻璃上。


    工业相机

    相机的选择,主要考虑分辨率,而分辨率则需要考虑测量精度,如果测量精度较高,则相机的分辨率要求比较高。而如果精度不高,则使用常规的相机即可。


    工业镜头

    如果是使用面光源,则使用一般的CCTV镜头即可。而如果是使用更高级的平行面光源、平行光源,则建议使用远心镜头。


    图像处理算法

    简单点可以直接使用卡尺测量,不过这种方法不能有毛刺等,而且ROI最可能要与产品的边缘平行。另一种方法则是先找直边,然后再使用点到直线的距离,求得直线之间的距离,这样得到的距离会准确一些,不会受毛刺、缺口的影响。


    机器视觉项目实现难度

    ★★


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