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[芯片] CMOS应用发展

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    [LV.Master]2000FPS

    发表于 2015-4-10 11:28:45 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自:广东省东莞市 电信

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    消费型数码相机(DSC)的影像传感器技术可分为电荷耦合元件(Charge Coupled Device;CCD)与互补金属氧化半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor;CMOS)。在2000年以前,制造技术较接近一般计算机芯片的CMOS,虽然具备有体积小、成本低等优势,但因为在处理快速变化的影像时,容易因电流变化过于频繁而易产生过热现象,使得杂讯难以抑制,因此,过去采用CMOS的消费级DSC,多为影像画质不佳的中低阶机种,高画素的高阶DSC则由画质见长的CCD独占。

    然随著CMOS杂讯、感度等缺点逐渐获得解决,日厂Canon抢先在2008年9月发表首台搭载CMOS影像传感器的高阶消费级DSC「PowerShot SX1 IS」,正式宣告CMOS DSC时代来临。加上DSC越往高画素发展,CCD将出现画素间距太小、不利影像质量的问题,使得日系厂商及美光(Micron)、豪威(OmniVision)等感光元件供应商持续改良CMOS技术,积极推出适用于高阶消费级DSC的CMOS。

    在2012年3月,累计美国、英国、德国、日本与大陆等地新发售的DSC,共有193款新机搭载CMOS,占当月所有新发售机种的42.4%,较2月的35.7%增加6.7个百分点,预估未来品牌厂会将愈来愈多机种的影像传感器从CCD转为CMOS。

    而从目前工业相机领域的生产来看,CMOS也在逐渐增多。从出货来看,工业相机中的500万像素级的CMOS出货量大,因为500万像素级,CMOS工业相机的价格可能不到CCD的1/3。因此我们可以预估,CMOS工业相机,将会成为工业相机中的另一位主角。
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