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基于NI机器视觉的晶片测量、MARK点定位

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  • TA的每日心情

    12 小时前
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    [LV.Master]2000FPS

    发表于 2015-5-26 21:03:54 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自:广东省东莞市 移动

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    x
    l 客户的需求

    Ø 检测内容

    SMT行业晶片位置角度与PCB板Mark点位置的测试测量

    Ø 检测要求

    精度0.04mm,移动速度100mm/s


    l 视觉评估

    Ø 视觉可行性分析

    对样品进行了光学实验,并进行图像处理,原则上可以使用机器视觉进行测试测量与定位。

    Ø 结果

    对所有样品进行分析,可以在不同的样品尺寸与位置下测量出晶片的大小与质心点位置、旋转角度,以及MARK点的位置等。

    使用的LED光源、工业相机、工业镜头等硬件的具体信息,请联系石鑫华视觉,默认晶片测量、MARK点测量为独立的两套系统,如果需要整合,可以酌情考虑删减某些硬件配置。
    Ø 测试条件

    产品测试时,视场留有一定的包容空间,但这不意味着在视场内就一定能得到非常准确的测量数据。原则上需要测试机台有较精密的定位与固定装置。

    l 使用硬件

    LED光源:            1个……用于晶片定位

    LED光源:            1个……用于Mark点
    光源控制器:        2个……用于控制光源
    工业相机:            1个……用于晶片定位
    工业相机:            1个……用于Mark点
    相机电缆:            1条……用于数据传输
    相机电缆:            1条……用于数据传输
    图像采集卡:        1块……用于采集图像
    工业镜头:            1个……用于晶片定位
    工业镜头:            1个……用于Mark点
    光学延长管:        1个……用于晶片定位
    l 安装条件


                                   
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    晶片安装条件:
    光源工作距离:95mm,光源发光表面到目标表面的距离
    相机工作距离:130mm,相机镜头表面到目标表面的距离
    视场:24*18mm,实际能看到的视野大小
    Mark点安装条件:
    光源工作距离:85mm,光源发光表面到目标表面的距离
    相机工作距离:110mm,相机镜头表面到目标表面的距离
    视场:3.5*2.6mm,实际能看到的视野大小
    l 测试结果画面

    本方案使用的平台为NI的VBAI(Vision Builder AI),并不代表实际使用时就是如此界面。

    同一产品不同位置测试结果:

                                   
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    不同产品测试结果:

                                   
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    Mark点测试结果:

                                   
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    从上面的组图可以看到,无论是晶片的定位还是MARK点的定位,通过选用适当的硬件配置,都能达到测量要求。
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  • TA的每日心情
    无聊
    2015-9-10 09:34
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    [LV.1]100FPS

    发表于 2015-9-10 10:01:18 | 显示全部楼层 来自:广东省深圳市 联通
    拍摄运动的物体,要使图像清晰无拖影,主要是帧率与曝光时间来决定的吗?获取图片与位置同步一般是通过编码器反馈,还是使用传感器之类的靠外部触发呢?
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