TA的每日心情 | 怒 12 小时前 |
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发表于 2015-5-26 21:03:54
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来自:广东省东莞市 移动
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l 客户的需求
Ø 检测内容
SMT行业晶片位置角度与PCB板Mark点位置的测试测量
Ø 检测要求
精度0.04mm,移动速度100mm/s
l 视觉评估
Ø 视觉可行性分析
对样品进行了光学实验,并进行图像处理,原则上可以使用机器视觉进行测试测量与定位。
Ø 结果
对所有样品进行分析,可以在不同的样品尺寸与位置下测量出晶片的大小与质心点位置、旋转角度,以及MARK点的位置等。
使用的LED光源、工业相机、工业镜头等硬件的具体信息,请联系石鑫华视觉,默认晶片测量、MARK点测量为独立的两套系统,如果需要整合,可以酌情考虑删减某些硬件配置。
Ø 测试条件
产品测试时,视场留有一定的包容空间,但这不意味着在视场内就一定能得到非常准确的测量数据。原则上需要测试机台有较精密的定位与固定装置。
l 使用硬件
LED光源: 1个……用于晶片定位
LED光源: 1个……用于Mark点
光源控制器: 2个……用于控制光源
工业相机: 1个……用于晶片定位
工业相机: 1个……用于Mark点
相机电缆: 1条……用于数据传输
相机电缆: 1条……用于数据传输
图像采集卡: 1块……用于采集图像
工业镜头: 1个……用于晶片定位
工业镜头: 1个……用于Mark点
光学延长管: 1个……用于晶片定位
l 安装条件
晶片安装条件:
光源工作距离:95mm,光源发光表面到目标表面的距离
相机工作距离:130mm,相机镜头表面到目标表面的距离
视场:24*18mm,实际能看到的视野大小
Mark点安装条件:
光源工作距离:85mm,光源发光表面到目标表面的距离
相机工作距离:110mm,相机镜头表面到目标表面的距离
视场:3.5*2.6mm,实际能看到的视野大小
l 测试结果画面
本方案使用的平台为NI的VBAI(Vision Builder AI),并不代表实际使用时就是如此界面。
同一产品不同位置测试结果:
不同产品测试结果:
Mark点测试结果:
从上面的组图可以看到,无论是晶片的定位还是MARK点的定位,通过选用适当的硬件配置,都能达到测量要求。
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