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l 客户的需求
Ø 检测内容
SMT行业晶片位置角度与PCB板Mark点位置的测试测量
Ø 检测要求
精度0.04mm，移动速度100mm/s
l 视觉评估
Ø 视觉可行性分析
对样品进行了光学实验，并进行图像处理，原则上可以使用机器视觉进行测试测量与定位。
Ø 结果
对所有样品进行分析，可以在不同的样品尺寸与位置下测量出晶片的大小与质心点位置、旋转角度，以及MARK点的位置等。
使用的LED光源、工业相机、工业镜头等硬件的具体信息，请联系石鑫华视觉，默认晶片测量、MARK点测量为独立的两套系统，如果需要整合，可以酌情考虑删减某些硬件配置。
Ø 测试条件
产品测试时，视场留有一定的包容空间，但这不意味着在视场内就一定能得到非常准确的测量数据。原则上需要测试机台有较精密的定位与固定装置。
l 使用硬件
LED光源： 1个……用于晶片定位
LED光源： 1个……用于Mark点
光源控制器： 2个……用于控制光源
工业相机： 1个……用于晶片定位
工业相机： 1个……用于Mark点
相机电缆： 1条……用于数据传输
相机电缆： 1条……用于数据传输
图像采集卡： 1块……用于采集图像
工业镜头： 1个……用于晶片定位
工业镜头： 1个……用于Mark点
光学延长管： 1个……用于晶片定位
l 安装条件
晶片安装条件：
光源工作距离：95mm，光源发光表面到目标表面的距离
相机工作距离：130mm，相机镜头表面到目标表面的距离
视场：24*18mm，实际能看到的视野大小
Mark点安装条件：
光源工作距离：85mm，光源发光表面到目标表面的距离
相机工作距离：110mm，相机镜头表面到目标表面的距离
视场：3.5*2.6mm，实际能看到的视野大小
l 测试结果画面
本方案使用的平台为NI的VBAI（Vision Builder AI)，并不代表实际使用时就是如此界面。
同一产品不同位置测试结果：
不同产品测试结果：
Mark点测试结果：
从上面的组图可以看到，无论是晶片的定位还是MARK点的定位，通过选用适当的硬件配置，都能达到测量要求。
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发表于 2015-5-26 21:03:54
发表于 2015-9-10 10:01:18
